美国OMEGA扩散半导体压力传感器PX6000C_PXM6000MC系列

OMEGA的PX6000/PXM6000压力传感器可轻松适应您的应用。这种低成本的传感器体积小、重量轻，安装不需要笨重的结构。您可以从3种电气端子和6种压力接头中进行选择。该传感器是一个小型[约2.5毫米（0.1英寸）]方形硅芯片，带有4个扩散应变计，安装在不锈钢外壳中。激光调整电阻器提供温度补偿，并调整零点平衡和量程。

PX6000系列使用固态介质隔离来提高可靠性。化学惰性材料的薄膜沉积或生长在芯片表面，以在传感器和压力介质之间提供电气隔离。该传感器对振动的敏感度较低，在高冲击环境中更可靠，因为薄膜不会增加显着的质量。耐腐蚀性非常出色，并且由于没有凝胶或油柱会变质，因此隔离将保持有效。

规格

激励：16至38 Vdc，不受稳压

输出：0至5 Vdc ±0.1Vdc可调±10% FSO

输入电流：至大15 mA，空载

输出电阻：小于200 Ω

零点平衡：0V ±0.1 Vdc可调±5% FSO

介电隔离电阻：在45 Vdc时，至小100 MΩ，施加在外壳或导电介质与桥式电路之间

传感元件：4有源臂桥接器，使用微机械扩散硅膜片传感器、薄膜介质和介电隔离栅

温度传感器：输出电阻@ 24℃（75℉）900至1500 Ω

温度系数：至小8%，每55.5℃（100℉）至大10%

精度：所有量程的线性度、滞后性和重复性相结合≤ ±0.25% FSO

工作温度范围：-54至121℃（-65至250℉）

补偿温度范围：-18至82℃（0至180℉）

热效应：

   量程：≤±0.03% FSO/℉（0.054%/℃）

   零点：≤±0.03% FSO/℉（0.054%/℃）

振动灵敏度：在 10 Hz至2000 Hz（1/2“ D.A.）的20g峰值正弦振动下，输出不得超过0.04% FSO/g（15 psi范围至0.005% FSO/g）（100 psi及以上）

固有频率：大于35 kHz，7 bar（100 psi）及以上

冲击：100 g，11ms半正弦波，无损坏

耐压：2倍额定压力不会导致性能变化超过规定的公差

爆破压力：对于低于14 bar（200 psi）的压力范围，为3倍额定压力，对于高于200 psi的压力范围，为2.5倍额定压力，不会导致压力传感器破裂

接液部件：316不锈钢，硅，耐热玻璃®，环氧树脂，可伐®合金

电气连接：请参阅下一页的自定义配置

压力端口：请参阅下一页的自定义配置

重量：170克（6盎司）（典型值）

配套连接器（样式1）：PT06F 10-6S-R（单独出售）

标准型号omega压力传感器订货信息：

配有5点NIST可溯源校准。

[*]插入“0”表示0.6 m电缆，“1”表示扭锁连接器，“6”表示迷你DIN连接器。

**在线访问我们以获取兼容的仪表。

配件：PT06F10-6S-R，PX6000系列单元的配套连接器，带扭锁连接器

公制型号订货信息：

配有5点NIST可溯源校准。

[*]插入“0”表示0.6m电缆，“1”表示扭锁连接器，“6”表示迷你DIN连接器。

**在线访问我们以获取兼容的仪表。